LCM工藝概述
LCM制造工藝的目的是根據(jù)不同的設(shè)計(jì)要求選用合適的加工方法，為液晶顯示（LCD）
配上驅(qū)動(dòng)電路部分，使其成為具備一定顯示功能的液晶顯示模塊（LCM）。根據(jù)驅(qū)動(dòng)電路部分加工方法及實(shí)現(xiàn)屏與驅(qū)動(dòng)部分連接方式的不，LCM制造工藝可分為以下幾種：
SMT加工工藝、COB工工藝、HS加工工藝、組裝加工工藝、TAB加工工藝、COG加工工藝。
在上述工藝中，SMT和COB工藝是針對(duì)LCM所用驅(qū)動(dòng)電路部分加工而言的，它們可以說(shuō)是LCM整體加工工藝中的前道加工工藝；而HS加工工藝和組裝加工工藝是LCM整體加工工藝的后半部分，這兩種工藝則是根據(jù)屏與驅(qū)動(dòng)電路部分連接方式的不同，以不同的加工實(shí)現(xiàn)屏與驅(qū)動(dòng)的連接，從而制造出LCM成品。TAB和COG工藝是近幾年興起的新的加工工藝，經(jīng)過(guò)這兩種工藝中的任何一種工藝的加工即可制造LCM成品。
1． 各工藝簡(jiǎn)介
（1） SMT工藝：
SMT是Surface Mounted Technology的英文簡(jiǎn)寫(xiě)，漢譯為表面貼裝技術(shù)。
SMT工藝是液晶顯示器驅(qū)動(dòng)線路板（PCB板）的制造工藝之一，它是用貼裝設(shè)備將貼
裝元件（芯片、電阻、電容）貼在印有焊膏的PCB板的相應(yīng)焊盤(pán)位置上，并通過(guò)回流設(shè)備而實(shí)現(xiàn)元器件在PCB板上焊接的一種加工方法。
該工藝包含有絲印、貼片、回流、清洗和檢測(cè)五個(gè)工序。SMT工藝由于受貼裝元器件（特別是芯片）大小（封裝尺寸）、芯片管腳間隙數(shù)量及設(shè)備精度的影響，其適用于面積較大的PCB板的加工，且由于其焊點(diǎn)是裸露的，極易受到損壞，但易于維修。
（2） COB工藝：
COB是Chip On Board的英文簡(jiǎn)寫(xiě)，它是LCM驅(qū)動(dòng)線路板的另一種加工方式。
該工藝是將裸芯片用粘片膠直接貼在PCB板指定位置上，通過(guò)焊接機(jī)用鋁線將芯片電
極之間的電氣與機(jī)械上的連接。該工藝包含有粘片、固化、壓焊、測(cè)試、封膠、固化和測(cè)試七個(gè)工序。
COB工序采用小型裸芯片，設(shè)備精度較高，用以加工線數(shù)較多、間隙較細(xì)、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑膠固化密封保護(hù)，使焊點(diǎn)及焊線不受到外界損壞，可靠性高，但損壞后不可修復(fù)，只能報(bào)廢。
（3） HS工藝：
HS是Heat Seal的英文簡(jiǎn)寫(xiě)，漢譯為熱壓工藝。它是用斑馬紙通過(guò)熱壓設(shè)備在一定時(shí)間、
溫度和壓力焉加壓、加熱，而將屏與PCB板相應(yīng)電極連接起來(lái)，從而達(dá)到屏與驅(qū)動(dòng)電路部分在機(jī)械和電氣上連接目的的一種加工工藝。該工藝包含有屏熱壓、檢查、板熱壓、檢測(cè)四個(gè)工序。
（4） 組裝工藝：
組裝工藝是通過(guò)導(dǎo)電膠條（斑馬條）或金屬插腳將屏和PCB板相應(yīng)電極連接起來(lái)，從
而實(shí)現(xiàn)屏與PCB板機(jī)械和電氣方面連接的一種加工方式對(duì)于選用導(dǎo)電膠條連接的組裝方式，該工藝含放殼、放屏、放導(dǎo)電膠條、放PCB板、對(duì)位、擰腿和檢測(cè)七個(gè)工序。對(duì)于選用金屬插腳通過(guò)焊接來(lái)實(shí)現(xiàn)連接的組裝方式，因?yàn)樵诩庸CM時(shí)，金屬插腳已固定在LCD屏的外線上，故該工藝包含插屏、焊接、剪腿、清洗和檢測(cè)五個(gè)工序。組裝工藝采用導(dǎo)電膠條連接與PCB板，其要求屏電極在其背面，當(dāng)LCD屏的電極COM或SEG有一種或同時(shí)要求在屏的正面時(shí)則一般采用熱壓方式，或一邊熱壓，另一邊用導(dǎo)電膠條連接的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)屏和PCB板的連接，當(dāng)然上述特殊情況也可采用物制的異型導(dǎo)電膠條來(lái)實(shí)現(xiàn)連接，但這種方式成本較高。
（5） TAB和COG工藝：
TAB是Tape Automated Bonding的英文簡(jiǎn)寫(xiě)，它是將帶有驅(qū)動(dòng)電路的軟帶通過(guò)ACF（各
向異性導(dǎo)電膜）粘合，并在一定的溫度、壓力和時(shí)間下熱壓而實(shí)現(xiàn)屏與驅(qū)動(dòng)線路板連接的一種加工方式。它主要包含ACF預(yù)壓、對(duì)位檢查、主壓和檢測(cè)四個(gè)工序。
而COG是Chip On Glass的英文簡(jiǎn)寫(xiě)，是將LCD與IC電路直接連在一起的一種加工方式，它是在LCD外引線集中設(shè)計(jì)的很小面積上將LCD專用的LSI-IC專用芯片粘在其間，用壓焊絲將各端點(diǎn)按要求焊在一起，再在上面滴鑄一滴封接膠即可，而IC的輸入端則同樣也設(shè)計(jì)在LCD外引線玻璃上，并同樣壓焊到芯片的輸入端點(diǎn)上，此時(shí)，這個(gè)裝有芯片LCD已經(jīng)構(gòu)成了一個(gè)完整的LCD模塊，只要熱壓將其與PCB連接在一起就可以了。該工藝主要包含放屏、放ACF、放芯片、對(duì)位檢查、芯片壓焊、封膠、檢測(cè)七個(gè)工序。
2． 各工工藝特點(diǎn)
（1） SMT與COB工藝：
SMT與COB工藝相比，SMT工藝由于受貼裝元器件（特別是芯片）大小（封裝尺寸），
芯片管腳間隙數(shù)量及設(shè)備精度的影響，其適用于面積較大PCB板的加工，且由于其焊點(diǎn)是裸露的，極易受到損壞，但易于維修。而COB工藝則采用小型裸芯片，設(shè)備精度較高，用以加工線數(shù)較多、間隙較細(xì)、面積要求較小的PCB板，芯片焊壓后用黑膠固化封死保護(hù)，使焊點(diǎn)及焊線不受到外界損壞，可靠性高，但損壞后則不可修復(fù)，只能報(bào)廢。
（2） HS（熱壓）工藝與組裝工藝：
組裝工藝采用導(dǎo)電膠條連接屏與PCB板，其要求屏電極在其背面，當(dāng)LCD屏的電極COM
或SEG有一種同時(shí)要求在屏的正面時(shí)則一般采用熱壓方式，或一邊熱壓，另一邊用導(dǎo)電膠條連接的方式實(shí)現(xiàn)屏與PCB板的連接，當(dāng)然上述情況也可采用特制的異型導(dǎo)電膠條來(lái)實(shí)現(xiàn)連接，但這種方式成本較高。
對(duì)于采用插腳連接方式組裝加工的模塊，由于采用插腳與屏電極固定再用膠封死，插腳在PCB板上焊接的方式，其可靠性較高，但損壞后不易維修，且極易造成永久性的損壞。
（3） TAB與COG工藝
TAB與COG工藝相比，TAB工藝加工的模塊由于采用帶有集成芯片的軟片與屏連接，
可做得很薄，但相對(duì)COG工藝加工的模塊來(lái)說(shuō)LCM面積較大，而COG工藝將IC直接焊壓在屏上，所以用這兩種方式加工出來(lái)的LCM不僅面積小而也很薄，所以這是極有前途的加工方法。 |
